电子信息制造业是国民经济的战略性、基础性、先导性产业，规模总量大、产业链条长、涉及领域广，是稳定工业经济增长的重要领域。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，预计2024年全球半导体市场的销售额将增长12%，达到5760亿美元。

在《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》中，集成电路与人工智能、量子信息等被列为“十四五”时期需要“强化国家战略科技力量”的重要领域。为更好发挥电子信息制造业在工业行业中的支撑、引领、赋能作用，上海市经济和信息化委员会印发的《上海市电子信息产业发展“十四五”规划》设定具体目标指出，到2025年上海电子信息产业规模超过2.2万亿元，有望初步建成具有全球影响力和竞争力的世界级电子信息产业集群。

为进一步加强半导体产业链上下游协同发展,助力建成具有全球影响力和竞争力的世界级电子信息产业集群，国际（上海）半导体技术及应用创新展将于2024年7月3-5日在上海新国际博览中心举办。作为国际半导体产业的年度盛会，本届展会将集中展示国内外芯片制造工艺、关键材料、制程装备及零部件，搭建业界企业发布年度新产品新技术的优质平台。

覆盖半导体芯片设计、制造、封装测试、材料、设备全产业链

IC设计、芯片展区：

IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、 LED照明及显示驱动类芯片等。

晶圆制造及封装展区：

晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。

半导体设备展区：

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等。

第三代半导体展区：

第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。

半导体材料展区：

硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等。

同期特色主题展

联手DIC EXPO链接显示产业新机遇

中国（上海）国际显示技术及应用创新展（DIC EXPO）是由中国光学光电子行业协会液晶分会主办，励程展览承办，中国电子商会、中国电子材料行业协会、韩国显示产业协会和日经BP联合主办的海内外新型显示行业极具影响力的展览会。DIC EXPO将于2024年7月3-5日在上海新国际博览中心举办，展会迄今已成功举办六届，聚焦显示行业全产业链，集中展示上游材料和装备工艺、中游模组和 显示面板以及下游终端应用创新产品。

展会迄今为止已得到BOE（京东方）、TCL华星、天马微电子、维信诺、惠科、和辉光电、华佳彩、龙腾光电、默克、凯盛、东旭、精卓光显、帝晶光电、杉金、长阳、富印等行业领军企业的支持，旨在助力全球显示产业创新生态链的共同进步，持续赋能显示技术创新的可持续发展。

同期论坛及活动

泛半导体产业供应链技术创新投资路演论坛

2024半导体产业链创新发展论坛

2024先进封装测试工艺创新论坛

2024半导体智能制造与先进封装论坛

2024第三代半导体产业发展高峰论坛

创新技术论坛暨第二届国际Mini/Micro-LED供应链创新发展峰会

DIC Forum中国（上海）国际显示产业高峰论坛

2024 AR/VR产业链高峰论坛

2024显示驱动IC产业发展研讨会

2024第四届中国（上海）国际显示材料及设备创新发展高峰论坛

2024第三届中国（上海）国际显示及功能膜应

用技术创新峰会

2024全球先锋显示科技发布会

DIC国际显示技术创新大奖 

DIC 2024显示产业供应链对接会

注：实际会议日程以现场安排为准