近日，浙江芯微泰克半导体有限公司厂房封顶暨浙江广芯微电子有限公司通线仪式在浙江芯微泰克厂区隆重举行。

浙江芯微泰克半导体有限公司董事长、总经理义岚先生上台致辞，对现场各位领导和来宾的到来表示热烈的欢迎和由衷的感谢，并表示自公司成立以来，得到了政府部门及诸多投资方、产业基金、银行机构的认可与支持，历经140天的建设期，完成了主体厂房的封顶，为项目建设的进一步展开奠定了坚实基础，同时也表示将继续扎实快速有效地推进落实下一阶段工作，实现在四季度通线投产的既定目标。

浙江广芯微电子有限公司董事长、总经理谢刚先生在发言中介绍，在功率半导体整个产业链中，晶圆代工厂的投资规模最大、技术难度最高、工艺环节最多、供应链最繁杂，且新建晶圆代工厂通线、上量、提升良率不确定性大。浙江广芯微电子有限公司6英寸硅基晶圆代工项目从打桩到通线仅仅用了145天，秉持“犯其至难而图其至远”的理念，在“至难”处投资“至重”，以构建深厚的护城河，不断去践行smart IDM生态圈的理念,并感谢丽水市委市政府、丽水市经开区对广芯微电子的支持和服务。

浙江芯微泰克半导体有限公司厂区位于开发区F-12-3地块，占地135亩，公司业务聚焦半导体先进功率器件超薄芯片背道工艺的研发生产，致力于面向科技产业化的方向，着力打造在半导体先进功率器件方面具有创新、特色、差异化的经营与运作能力，紧接国际业界先进的技术，有效地助力丽水半导体特色先进工艺全产业链条形成，完善丽水半导体产业面向特色工艺功率半导体芯片整体布局，协同区域发展和企业发展互惠互生。

据官网显示，浙江芯微泰克半导体有限公司，成立于2022年7月，坐落于浙江省丽水市经济开发区。占地135亩，总投资超过10亿元。公司业务聚焦半导体先进功率器件超薄芯片背道工艺的研发生产，建设规模为年生产加工能力超过250万片圆片，圆片尺寸涵盖6英寸、8英寸及12英寸，圆片种类涵盖硅基(SILLCON)器件和碳化硅（SIC〉器件。同时，配置了针对FRED、SBD器件芯片工艺中的重金属加工环境条件，涵盖6、8英寸团片的PT、PT/NI、AU等工艺相关制程的能力。（文章来源：民德电子）